制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
芯片的失效性分析與應對方法
在汽車、數據中心和人工智能等關鍵領域，半導體芯片的可靠性成為系統穩定運行的核心要素。隨著技術發展，芯片面臨著更為復雜的使用環境與性能需求，其失效問題愈發凸顯。本文將深入探...
安森美收購Qorvo碳化硅業務，碳化硅行業即將進入整合趨勢？
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已經與Qorvo達成協議，以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業務及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...
新思科技推出業界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網和UALink IP 解決方案
加州桑尼維爾，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業界首款超以太網IP 和 UALink IP 解決方案，包括控制器、PHY 和驗證 IP，以滿足對基于標準...
2024-12-20 標簽：新思科技 58
今日看點丨消息稱蘋果與騰訊、字節跳動談判在中國推出AI功能；鴻蒙智行智界
1. 寧德時代：全固態電池有望2027 年實現小批量生產 ? 12月19日，寧德時代在投資者互動平臺表示，公司在全固態電池上持續堅定投入，技術處于行業領先水平，2027年有望實現小批量生產。 ?...
2024-12-20 標簽：AI 106
帶冷卻功能的新型晶圓研磨盤技術
帶冷卻功能的新型晶圓研磨盤技術是半導體制造領域中的一項重要創新，旨在解決傳統研磨盤在研磨過程中溫度變化的問題，確保研磨后產品的厚度和平整度達到極高標準。以下是對該技術的詳...
IEDM2024:TSMC關于未來整體半導體產業分析
在技術推動下，半導體領域不斷突破界限，實現人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G/6G、自動駕駛、物聯網（IoT）等領域的變革性應用。 AI Server ASP比General Server高很多,2022~2027年AI服務器單元...
玻璃通孔(TGV)技術在傳感器制造和封裝中的應用
玻璃具有優異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學性、優異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感器和 MEMS 封裝應用（包括機電、熱、光學、生物醫學和射頻設備）的高度通用基...
工具+IP，激活AI推理芯片創新能力 | 芯易薈亮相ICCAD-Expo 2024
12月11日至12日，中國集成電路產業年度盛會“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，匯聚了6000余位全球業界人士。芯易薈作為國產EDA+IP領域的...
2024-12-19 標簽：AI 46
先進封裝技術蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術緊隨其后
在先進封裝技術蓬勃發展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創面板級化學I/O鍵合技術。2、無載板鍵合RDL一次生成技術。3、新型TSV/TGV技術。4、新型Bumping技術。5、小于10微米精細線寬RDL技術。...
錫膏印刷機印刷過程中有哪些不良及解決方法
PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝，因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機，在使用錫膏印刷機的過程中有時候會遇到各種問題，這些不良應該如何解決呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給...
Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻，可減少系統元器件數量，節省空間，簡化設計
器件采用 0102 、 0204 和 0207 封裝， TCR 低至 ± 15 ppm/K ，公差僅為 ± 0.1 % ，阻值高達 10 M W ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 12 月 19 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（...
2024-12-19 標簽：Vishay 108
美光推出速率與能效領先的 60TB SSD
業界首創 E3.S 封裝 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 為超大規模數據中心帶來業界領先的能效，每機架密度提升高達 67% ? 2024 年 12 月 19 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：M...
2024-12-19 標簽：美光 129
中微半導體被美移出黑名單
在美國當地時間的12月17日，美國防部宣布已于12月13日將中微半導體設備（上海）股份有限公司（中微公司）和風投公司IDG資本從中國軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。這意味著美國...
2024-12-19 標簽：中微半導體 180
慕尼黑上海光博會預登記擴邀/組團盛啟，邀您共襄光電盛宴！
慕尼黑上海光博會預登記擴邀/組團盛啟，邀您共襄光電盛宴！ 親愛的光電界同仁們，作為亞洲激光、光學、光電行業的年度盛會，慕尼黑上海光博會將于2025年3月11-13日在上海新國際博覽中心...
2024-12-19 標簽：慕尼黑 32
TDK賦能2024年iCAN大學生創新創業大賽，助推創新人才培養
TDK 在最近落下帷幕的第十八屆iCAN大學生創新創業大賽全國總決賽中，再次以其豐富的產品陣容以及先進的技術支持賦能大賽，助推了創新人才的培養。 ? 第十八屆iCAN大賽全國總決賽于12月6日...
2024-12-19 標簽：TDK 36
Power Integrations推出InnoSwitch?3-AQ寬爬電封裝
近日，Power Integrations宣布為其面向汽車應用的InnoSwitch?3-AQ反激式開關IC推出寬爬電封裝選項。 該新封裝具備5.1mm的寬漏源極引腳爬電距離，無需噴涂三防漆，即可使IC符合800V車輛的IEC 60664-1標準...
今日看點丨三星顯示計劃繼續出售第8代LCD設備；索尼圖像傳感器出貨量超過2
1. 三星顯示計劃繼續出售第8 代LCD 設備，全面轉向OLED ? 據韓媒報道，韓國面板大廠三星顯示計劃繼續出售第8代液晶顯示器（LCD）設備，此次計劃出售的設備包括L8-1-2和L8-2-2生產線，這兩條生產...
2024-12-19 標簽：傳感器 328
沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界
在科技飛速發展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯網等領域的進步，還成為衡量一個國家科技實力的重要指標。...
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述 晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度，還可以優化散熱性能，確保芯片的穩定性和可靠性。 ...
滿足歐盟無線電設備指令（RED）信息安全標準
隨著全球互聯程度日益加深，信息安全與隱私保護已成為監管框架的核心議題。歐盟的無線電設備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場上...
2024-12-19 標簽： 55
思爾芯第八代原型驗證S8-100全系已獲客戶部署，雙倍容量加速創新
2024年12月19日， 國內首家數字EDA供應商思爾芯（S2C）第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統S8-100，全系已獲國內外頭部廠商采用。 該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領域不同規...
2024-12-19 標簽：思爾芯 122
描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹
???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優化，埃級尺度的理解和應用是確保半導體技術不斷發展的核心。?? 什么是埃（...
NVIDIA 推出高性價比的生成式 AI 超級計算機
Jetson Orin Nano Super 可將生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技愛好者、開發者和學生使用的主流模型。 ? ? NVIDIA 推出了一款全新的尺寸小巧的生成式 AI 超級計算機，具有更高的性價比，通過軟...
2024-12-18 標簽：NVIDIA 258
Samtec 卓越支持與服務，助力半導體行業
在浩瀚的科技宇宙中，半導體行業無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領著信息技術革命的浪潮。作為這一領域的堅實后盾，連接器技術同樣扮演著至關重要的角色。 Samtec正以仰望星空的情懷和腳...
2024-12-18 標簽：Samtec 59
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監