臺積電設立2nm試產線
臺積電設立2nm試產線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線，計劃月產能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立了兩個 2 納米晶圓生產基地，并將在幾年內達到最大產能，從...
QFN封裝和DFN封裝有何區別？
DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構，這使得它們在現代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。...
韓媒消息稱三星“洗牌”半導體封裝供應鏈
12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發到采購各個環節，從而進一步增強技術競...
現代汽車解散半導體戰略部門，原計劃自研5nm芯片
據報道，現代汽車集團已解散其半導體戰略集團，該集團是一個關鍵部門，負責推動公司內部開發汽車半導體，以減少對外部供應商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新...
中微半導體被美移出黑名單
在美國當地時間的12月17日，美國防部宣布已于12月13日將中微半導體設備（上海）股份有限公司（中微公司）和風投公司IDG資本從中國軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。這意味著美國...
2024-12-19 標簽：中微半導體 6649
Quobly與意法半導體建立戰略合作, 加快量子處理器制造進程，實現大型量子計算
?此次合作將借助意法半導體的28nm FD-SOI商用量產半導體制造工藝，以實現具有成本競爭力的大型量子計算解決方案 ??Quobly和意法半導體計劃第一代商用產品將于2027年上市，產品市場定位是材...
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創新大賽（未來制造
? ? 近日，第十三屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽（未來制造領域賽）獲獎結果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯解決方案】榮獲優勝獎。...
德力西電氣斬獲碳中和博鰲大會“中國節能協會創新獎”
12月6日，由中國節能協會、中國質量認證中心主辦的第四屆碳中和博鰲大會在海南博鰲盛大召開。憑借卓越的碳中和實踐與創新成果，德力西電氣榮膺“中國節能協會創新獎-節能減排科技進步...
洲明科技登榜“2024年廣東省制造業企業500強”
2024年12月3日，由廣東省制造業協會、廣東省發展和改革研究院聯合主辦的“2024廣東省制造業500強峰會”在廣州隆重舉行。 在本次峰會上，備受矚目的 “2024年廣東省制造業企業500強”榜單 正式...
半導體企業回應美國出口管制 多家A股公司談實體清單影響
日前，美國又一次以國家安全為借口，進一步加大了對我國半導體出口的限制措施。將136家中國實體列入“實體清單”，并對24種半導體制造設備、3種軟件工具和HBM芯片出口增加限制。比如北方...
中汽協回應半導體行業風波 中國半導體行業協會發聲 建議謹慎采購美國芯片
日前，美國又一次以國家安全為借口，進一步加大了對我國半導體出口的限制措施。在此背景下，中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會發聲；對于采購美國企業芯片產品的...
2024-12-04 標簽：半導體 488
英特爾換帥 英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休
2024年12月1日，英特爾CEO? Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休，并辭去公司董事會職務。基辛格在英特爾公司供職長達40余年，于1979年加入。在2021年，基辛格成為英特爾第八任CEO。 帕特·基辛...
2024-12-04 標簽：英特爾 518
三菱電機斥資100億日元新建專門封測工廠，提升功率半導體模塊生產效率
? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠，目標 2026 年 10 月投運。 ? 該工廠建設計劃最初公開...
USI 環旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發中心
（2024年11月28日，上海）環旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統級封裝）技術的領導者，宣布與Tech Mahindra（印度國家證券交易所代碼：TECHM）展開...
中京電子子公司再度獲評“綠色制造與環保先進企業”
近日，由GPCA/SPCA理事會、會員大會共同舉辦的“2024年PCB企業環保工安ESG論壇”在深圳寶安區如期召開。經企業申報、專家評審、廣東省及深圳市環保部門審核，大會評選公布了2023年度綠色制造...
三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產能，強化半導體封裝業務
據 Business Korea 周二報道，行業消息稱三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品...
ST宣布華虹代工 生產40nm節點的MCU
11月21日，意法半導體（ST）宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃 ，將與華虹合作在中國生產40nm節點的MCU！ 意法半導體表示，它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作，到2025年...
長電科技不斷突破封測難題 點亮5G通信新時代
5G通信領域的發展使我們享受到了科技進步帶來的全新體驗 長電科技作為全球領先的集成電路封測企業，依托領先的技術和服務能力，滿足5G通信對高性能芯片封測的需求，為5G通訊領域的創新...
先進封裝開發者大會即將于上海張江科學堂啟幕
據悉，先進封裝開發者大會即將于11.22在上海張江科學堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的...
光刻機巨頭拋出重磅信號 阿斯麥（ASML）股價大幅上漲
在2024年投資者會議上，光刻機巨頭拋出重磅利好；緊接著ASML股價開始大幅拉升；一度上漲超5%。截止收盤上漲2.9%。 阿斯麥在會議上宣布，預計2030年的銷售額將在440億歐元至600億歐元之間，維...
中國大陸最大封測巨頭長電科技易主，華潤入主
11月13日晚間，長電科技公告稱，公司大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）和芯電半導體（上海）有限公司（以下“芯電半導體”）轉讓給磐石潤企（深圳）...
10萬億，日本投向半導體
近年來，在地緣政治和各種因素的影響下，以中美為首的國家正在大力發展半導體業務。與此同時，日韓和越南等國家，也正在大力投入這個產業。 日本：向芯片投資10萬億元 日本首相石破茂...
2024-11-14 標簽：半導體 417
原理圖符號和PCB封裝有什么不同？
“ ?原理圖符號及PCB封裝是電子設計中最基本的要素。本文針對剛踏入電子設計的新人，介紹了原理圖符號與PCB封裝區別，以及在KiCad中兩者的對應關系。 ” 什么是原理圖符號？ 原理圖符號抽...
涉向實體清單企業運送晶圓，美國對格芯處50萬美元頂格罰款
? ? 報道稱，從2021年2月至2022年10月期間，格芯違規向SJ Semiconductor發送了74批晶圓，總價值超過1700萬美元。但嚴格意義上來說，這期間的供貨已經與SMIC沒有任何關系。 ? ? 美國商務部近期對全...
4511.6億元，多款國產傳感器打破壟斷 無錫 中國芯片第二城
? ? C919大型客機是我國首次按照國際通行適航標準自行研制、具有自主知識產權的噴氣式干線客機，在2007年立項，并于2017年首飛。資料顯示，C919的國產化率大概在5~6成，其中，航電、電氣系...
最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯技術...
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