近來,由iPhone掀起的3D相機風潮,其ToF傳感器已然成為了人們口中津津樂道的創(chuàng)新技術風潮。所謂ToF是Time?of?Flight的縮寫,直譯為飛行時間,通過給目標連續(xù)發(fā)送光脈沖,然后用傳感器接收。

從物體返回的光,通過探測這些發(fā)射和接收光脈沖的飛行(往返)時間來得到目標物距離。目前ToF傳感器技術主要由ST(意法半導體)、TI(德州儀器)、奧地利微電子等巨頭壟斷。

下面為大家?guī)韮煽顏碜圆煌?a target="_blank">廠商并且不同應用的ToF傳感器。

一款是TI的ToF傳感器OPT8241,此款傳感芯片屬于TI?3D?ToF圖像傳感器系列,主要的應用是深度感測,例如3D掃描、手勢控制等等,其終端應用在ATM、人數(shù)統(tǒng)計等等。

另一款則是ST的ToF傳感器VL53L0X,此款傳感芯片是ST推出的第二代FlightSense技術,聲稱封裝尺寸在同類產(chǎn)品中最小,且已知應用在了華為P10智能手機的后置ToF相機上。

封裝平面:

TI的ToF傳感器OPT8241的封裝尺寸為8.75mm?X?7.85mm?X?0.70mm。封裝信息如下圖。

ST的ToF傳感器VL53L0X的封裝尺寸為4.40mm?X?2.40mm?X?1.00mm。封裝信息如下圖。

封裝X-Ray:

TI的ToF傳感器OPT8241的X-Ray圖片如下圖所示。

ST的ToF傳感器VL53L0X的X-Ray圖片如下圖所示。

芯片Die?Photo:

TI的ToF傳感器OPT8241的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為6.98mm?X?6.03?mm。

ST的ToF傳感器VL53L0X的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為3.01mm?X?1.22?mm。