干法刻蝕原理
2010年07月18日 11:28 www.qldv.cn 作者：本站 用戶評論（0）
關(guān)鍵字：原理(44619)
干法刻蝕原理
刻蝕作用：去除邊緣PN結(jié)，防止上下短路。
干法刻蝕原理：利用高頻輝光放電反應(yīng)，使CF4氣體激活成活性粒子，這些活性粒子擴散到需刻蝕的部位，在那里與硅材料進行反應(yīng)，形成揮發(fā)性反應(yīng)物而被去除。
干法刻蝕化學(xué)方程式：
去磷硅玻璃作用：去除硅片表面因擴散形成的磷硅玻璃層，并清潔表面，為PECVD做準備。
去磷硅玻璃原理：利用HF與SiO2反應(yīng)，去除磷硅玻璃層。
去磷硅玻璃化學(xué)方程式：
非常好我支持^.^
(8) 50%
不好我反對
(8) 50%
相關(guān)閱讀：
- [電子說] 自鎖控制電路圖和工作原理講解 2023-10-24
- [電子說] 三相功率測試儀的原理與應(yīng)用 2023-10-24
- [電子說] ESD介紹及TVS的原理和應(yīng)用 2023-10-24
- [電子說] HASH算法加密芯片的工作原理及其在STM32 MCU上的應(yīng)用 2023-10-24
- [PCB設(shè)計] PCB板第一次上電會發(fā)生什么事情？ 2023-10-24
- [電子說] 電源濾波器：原理、作用與選擇 2023-10-24
- [制造/封裝] 光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類 光刻技術(shù)的原理 2023-10-24
- [工業(yè)控制] 伺服電機的調(diào)試方法 伺服電機的工作原理 2023-10-24
( 發(fā)表人：admin )