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2017年智能手機芯片性能之爭,華為麒麟970、蘋果A11這兩款備受矚目

2017年05月09日 17:40 網絡整理 作者: 用戶評論(0

  自從華為研發芯片以來,世界的目光就投向了中國。隨后小米的澎湃S1徹底打響了國內芯片制造的戰爭,國產芯片也開始嶄露頭角。當然,最受傷的依然是聯發科,本來高通已經讓這位老兄弟日子不舒坦了,現在又有了華為小米,說多了都是淚水。華為此前說過要在5年之內趕上蘋果,那么就先來看看華為的實力吧。

  

  華為麒麟970

  麒麟970將是華為首款采用10nm工藝的處理器,據獲悉,麒麟970依舊由臺積電代工,CPU采用8核心架構,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外,麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,殘暴的性能足見華為趕超蘋果之心。

  

  蘋果A11

  A系列處理器一直都是蘋果自行設計并交付給代工方進行生產的,但是在性能方面有著其他芯片所不能比擬的優勢,尤其是單線程性能,遙遙領先高通的同期高端芯片,最近蘋果新一代的移動端芯片A11的跑分參數遭到了曝光。數據來自知名的跑分軟件GeekBench平臺,圖片信息顯示這顆A11的單線程分數已經達到了驚人的4537分。對于其他的處理起來說,通常都是2000左右,A系列芯片的單線程性能之強大,令人側目。而多線程方面也達到了8975分的好成績,將近9000分的成績著實令人贊嘆。而且這跑分成績也是如今性能最為強大的高通驍龍835處理器的將近2.3倍。

  

  處理器作為智能手機最核心的硬件,決定著整個手機的運行是否流暢,功耗以及性能。如果是你,華為蘋果你會選誰?

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( 發表人:龔婷-老賬號 )

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