第七、鎳層“腐蝕” （黑盤）

　　問題產生原因分析：

　　1.沉金時間長;

　　2.金槽液PH 值太低、溫度低、金濃度低;

　　3.鎳磷分布不均造成電位差;

　　4.藥水老化或雜質污染難上金或上金速率太慢;

　　5.沉金體系對鎳層攻擊性大;

　　6.鎳層太薄（低于2u m）;

　　7.鎳槽倒槽時沒有把硝酸殘留液徹底清洗干凈會導致沉鎳層有腐蝕現象;

　　8.長時間放置有腐蝕性的車間;

　　9.鎳槽的PH太高導致鎳層的P含量太低，鎳層耐腐蝕性下降。

　　相應的改善對策：

　　1.控制好沉金速率及時間并將厚度控制在0.05~ 0.1p m 比較適宜，建議不要超過8u“ ;

　　2.控制金槽液PH 值、溫度、濃度到范圍內;

　　3.改善鎳槽在加熱管底下無強的空氣攪拌，適當搖擺、震動、過濾或空氣攪拌來使鎳磷分布更均勻;

　　4.提高金濃度或視藥水污染程度必要時進行更換;

　　5.選擇對鎳層攻擊性小的優質金體系產品;

　　6. 將鎳層厚度控制在3~4u m; 7.杜絕硝酸根離子污染槽液;

　　8.化鎳金出來的板子避免長時間放置需及時轉入下道工序;

　　9.生產時將鎳槽的PH控制在范圍內，盡量不要高于4.8，鎳槽后期尤其要注意。

　　第八、鎳層“針孔”

　　問題產生原因分析：

　　1. 鎳槽過濾機排氣不良、鎳層震蕩不良、鎳槽攪拌太弱; 2.鎳鍍液中有不溶性顆粒、前處理不良或鎳槽液有機污染（清潔劑/基材/綠漆等）;

　　相應的改善對策：

　　1. 改善過濾機排氣狀況、循環管路漏氣、循環吸入口液位過低、保養震蕩器之排氣機件及加強震蕩強度或頻率、增加攪拌及搖擺速度（試出最佳攪拌條件）;

　　2.加強過濾鎳槽液、改善前處理及減少鎳槽液有機污染。

　　第九、析出保護裝置的電流太高（耗鎳量大）

　　問題產生原因分析：

　　1. 鎳浴溫度高、PH 高、局部溫過熱、補充液加過快、安定劑太低;

　　2. 槽壁鈍化;

　　3. 活化液少量帶入;

　　4.掛架上的鎳金碎片掉入鎳槽內;

　　5.析出保護裝置異常;

　　6.不銹鋼槽體鈍化不良。

　　相應的改善對策：

　　1. 控制鎳液各操作參數;

　　2.杜絕槽壁鈍化;

　　3.避免前處理活化殘液少量帶入致污染鎳液;

　　4. 需定期檢查掛架上沉積層并進行脫除干凈;

　　5.改善陽極析出保護裝置確保正常使用;

　　6.重新用硝酸鈍化處理。