第十、鎳液“混濁”

　　1. 軟板線路密集間距小于0.1毫米時，活化時間控制在60~90 秒之間，Pd*控制在10~15PPM 為宜。如沉鎳不上或一塊板中有一小塊或線路沉上的金薄，說明活化濃度或時間不夠。

　　2. 測試板過除油、微蝕、預浸及活化，活化處理后并觀察CU 表面Pd 層情況： 表面顯灰白色活化適度（既沒有活化過度變黑色， 也沒有活化不夠顯CU 本色） 而后化鎳金沒有發現漏鍍和滲鍍情況，表明此活化劑選擇性良好。

　　3. 生產前檢查陽極保護電壓是否正常， 如不正常需檢查原因，正常電壓保護是0.8~1.2V;

　　4. 生產前須用0.3~0.5dm/L 裸覆銅板對鎳槽啟鍍。生產時注意負載應在0.3~0.8dm2/L 之間，如負載不足需增加拖缸板。防陰極析出裝置之電壓設定0.9伏特，當電流超過0.8A 就要翻槽，接頭應定期檢查。

　　5. 生產需提前半小時拖缸確保活性及各參數正常，停線后鎳槽溫度降至60C以下，加溫時需開循環或空氣攪拌。生產時鎳槽加熱區應開空氣攪拌，放板的區域應避免空氣攪動;

　　6. 沉鎳金非導通孔上鎳金： 直接電鍍或化學銅殘留鈀太多，鎳槽活性太高。如采用鹽酸+硫脲，藥水成分： 硫脲20~30 克/升、分析純鹽酸10~50毫升/ 升、酸性除油劑1毫升/升。操作條件： 時間4~5 分鐘; 溫度22~ 28 度，微蝕過硫酸鈉80 克/ 升，硫酸20~50毫升/升。另一種方法是蝕刻后浸此藥水（硫酸： 100毫升/升+硫脲： 20 克/升+硫酸亞錫： 60 克/升），接著退錫，過三道逆流水洗再走整條化鎳金線或流程為裝藍一浸硫脲（搖擺）一水洗（一次）+卸板（注意不能刮花）一放置裝有清水的盆中（不能放置于空氣中）一經過刷磨機一第一道微蝕噴淋一清水噴淋一無需磨板一風千一裝板一正常化鎳金。

　　7. 如沉鎳》4MTO （補充量大于開缸量的倍數） 時沉鎳速度隨MTO 變高而變慢，鎳層表面活性致沉金速率變慢，沉金后的板呈暗色。沉金時間要長， 如更換沉金藥水后外觀正常。如呈亞鎳或沉金浴液被污染，活性差時通過沉鎳金液，則上金速率慢難以沉上金或金面呈亞色。此外，金面淺白，不黃，偏亞。沉鎳板正常通過沉金出來有灰孔，通常金槽活性不足（備注： 有機物污染致金層發暗黑，提高金的含量或加長時間所沉的金不黃）。

　　8. 如沉鎳缸含亞磷酸鹽高時（沉鎳灰白），則沉再長時間鎳的沉積厚度不變（不能再反應）。通常亞磷酸鈉（NaHPO3） 含量控制在《120g/ 1，如達到》120g/l需重配新液。

　　9. 沉鎳漏鍍發白一一即已沉上一層薄薄的鎳層，且鎳層上發白，由此可知，沉鎳槽浴液活性差，辦法是拖缸及補加D 劑來激活鎳槽液活性。

　　10. 退鎳金插架， 采用硝酸+鹽酸即可去除。

　　11. 如沉鎳層呈黑色（污跡）， 此時上金速率變慢，則沉金出來的金面呈紅黃色（發紅氧化）。

　　12. 鎳液PH 值越高， 則磷含量越低。MTO越高，則PH 值應相應要提高，且析出速率變慢。

　　13.金槽藥水金屬金濃度低且使用壽命長或水洗不凈（ 易產生金面氧化）。藥水使用壽命長且雜質高（金面顏色呈斑痕）。

　　14. 當金薄時可返工，其返工方法為： 酸洗（1~2 分鐘）一水洗（1~2 分鐘）一返沉金。

　　15. 沉金后板子最好在半小時之內烘干，烘千出來的板子需用適當大小的白紙隔開，執板人員必須戴防靜電手套。烘千后于30 分鐘之內將板搬運至檢板房，以避免酸霧引起金面氧化。

　　16. 沉金槽金濃度低，被鎳、銅、金屬雜質污染時，會導致沉積速率下降（活性變差） 甚至難以沉上金（沉金時間長厚度難達要求）。

　　17. 必須保持溶液的工作溫度在2‘C左右波動，如果波幅過大，會產生片狀鍍層。

　　18. 鎳槽小于8 小時停線，拖缸10~20 分鐘，超過8 小時停線，拖缸20~30 分鐘。

　　19. 生產時鎳槽加熱區應開空氣攪拌。

　　20. 負載量大： 粗糙，沉鎳不良（自發分解，鎳層粗糙），同時容易分解失效。

　　21. 金槽Ni2+超過500ppm 時，金屬外觀及附著力都會隨著變差，藥水慢慢呈綠色， 此時必須更換金槽， 對銅離子極敏感，20ppm 以上析出就會減緩同時會導致應力增大， 沉鎳后也不宜久置以免鈍化。