在經(jīng)歷了一系列風波之后,金立手機悄然復出。
9月2日消息,型號分別為20190620G、20190619G的金立新機通過入網(wǎng)許可,它應該就是今天上午金立手機微信公眾號公布的那兩款新機M11和M11s。
參數(shù)方面,其中一款采用6.217英寸顯示屏,機身三圍尺寸為157.6×76.4×9.4mm,電池容量為5000mAh。
另一款采用6.3英寸顯示屏,機身三圍尺寸為160.6×75.8×8.4mm,電池容量為4000mAh。
此外,金立M11/M11s前置1300萬像素,后置1600萬+500萬雙攝像頭,提供背部指紋方案,二者整體造型基本一致。
遺憾的是,尚不確定金立M11、M11s的處理器型號。從其它配置來看,金立M11、M11s搭載有可能會搭載高通或者聯(lián)發(fā)科中端芯片。
另外,關于這兩款新機的售價及上市時間官方暫未提及。至于是否會有新品發(fā)布會亦不得而知,我們會持續(xù)關注。
-
金立
+關注
關注
0文章
242瀏覽量
17309
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
OPPO兩款新機成功入網(wǎng)
在LTspice中采用運放構(gòu)建開環(huán)仿真,同時構(gòu)建參數(shù)一致的閉環(huán)電路進行仿真,發(fā)現(xiàn)二者的閉環(huán)增益曲線不一致,為什么?
安立ME7834NR助力智聯(lián)安驗證NB-IoT NTN協(xié)議一致性
AOS推出兩款理想二極管保護開關
華大發(fā)布兩款納米孔測序儀
級聯(lián)一致性和移相器校準應用手冊

Tecno即將在印度市場發(fā)布兩款新折疊屏智能手機
銅線鍵合焊接一致性:如何突破技術瓶頸?

高通推出兩款全新先進音頻平臺
羅德與施瓦茨推出兩款新型5G RF和RRM一致性測試系統(tǒng)
銅線鍵合焊接一致性:微電子封裝的新挑戰(zhàn)

企業(yè)數(shù)據(jù)備份體系化方法論的七大原則:深入理解數(shù)據(jù)備份的關鍵原則:應用一致性與崩潰一致性的區(qū)別

深入理解數(shù)據(jù)備份的關鍵原則:應用一致性與崩潰一致性的區(qū)別

評論