繼8月9日在開發者大會上推出鴻蒙操作系統后,華為將于23日下午召開Ascend 910 AI處理器和MindSpore計算框架發布會。
據了解,華為將在會上宣布,采用達芬奇架構的又一款“巨無霸”——AI芯片Ascend 910正式商用,與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也將同時亮相。
華為昇騰910有多牛?
作為華為“達芬奇項目”的重磅成果,用華為副董事長、輪值董事長徐直軍的話來說,華為昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠超谷歌及英偉達。
華為不久前發布的“面向2025十大趨勢”預測,智能AI正在加速而來,到2025年,智能技術將滲透到每個人、每個家庭、每個組織。
那么,華為昇騰910的商用對智能AI的加速到來有什么意義呢?
去年10月,華為發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案,正式宣布將攜手各行各業把握新機遇,打造無所不及的智能,構建萬物互聯的智能世界。華為昇騰910就是在上述大會上首次亮相的。
發布會上華為共發布了兩款Ascend(昇騰)系列AI芯片,即Ascend 910(華為昇騰910)和Ascend 310(華為昇騰310)。
作為華為AI解決方案的底層芯片,也是方案最核心的硬件部分,這兩款芯片能夠大大加速AI在平安城市、互聯網、金融、運營商、交通、電力等各行業的應用。
目前,最大功耗僅8W的極致高效計算低功耗AI芯片華為昇騰310已經商用量產,而華為昇騰910將在23日下午被宣布正式上市商用。
除此之外,華為還將在會上公布支持端、邊、云獨立和協同的統一訓練和推理的MindSpore計算框架的部分技術參數,降低AI的開發和使用門檻,釋放AI生產力,最大程度發揮AI芯片算力潛力,以便共同打造AI生態,推動AI產業落地。
“華為致力通過技術,幫助企業和用戶跨越AI的鴻溝,讓世界、讓每個人,都能體驗AI帶來的改變,讓AI聚焦于服務人類社會。本次發布會上,我們將推出業界迄今為止性能最快的AI處理器及全場景的AI計算框架,用更快的速度、更低的功耗、以及更自由的使用角度,支持人類對未來的創新與探索。”華為稱。
工信部此前發布《促進新一代人工智能產業發展三年行動計劃(2018-2010)》,力爭到2020年,一系列人工智能標志性產品取得重要突破,在若干重點領域形成國際競爭優勢,人工智能和實體經濟融合進一步深化,產業發展環境進一步優化。
在華為AI芯片的推動下,人工智能產業有望迎來快速發展。
-
芯片
+關注
關注
456文章
51170瀏覽量
427234 -
華為
+關注
關注
216文章
34532瀏覽量
252995 -
AI
+關注
關注
87文章
31513瀏覽量
270328
發布評論請先 登錄
相關推薦
《算力芯片 高性能 CPUGPUNPU 微架構分析》第3篇閱讀心得:GPU革命:從圖形引擎到AI加速器的蛻變
【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構分析」閱讀體驗】--全書概覽
名單公布!【書籍評測活動NO.43】 算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構分析
AI芯片的混合精度計算與靈活可擴展
DLPC910的datasheet中未看到pindelay數據,DLPC910和DMD之間的LVDS總線是否要考慮pindelay的影響?
潤和軟件自研金融大模型FinLP通過華為Ascend Native技術認證
ai服務器是什么架構類型
華為汪濤:5G-A商用元年和AI入端元年碰撞,將開啟“移動AI時代”
全棧自研,華為純血鴻蒙正式發布!AI功能耀眼,四季度商用

英偉達加速AI芯片迭代,推出Rubin架構計劃

進一步解讀英偉達 Blackwell 架構、NVlink及GB200 超級芯片
risc-v多核芯片在AI方面的應用
AI芯片的技術原理與架構

評論