鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，必須采用激光鋼網，而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當地調整開口的孔徑，確保上錫效果。

在SMT鋼網制作時，一般要注意到：

1.ME根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網。

2.鋼網的框架尺寸要求（550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據印刷機的結構 和產品的規(guī)格而定）

3.鋼網的上的標示（產品型號，厚度，生產日期等。）4.鋼網的厚度（刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM）

5.鋼網的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開V型，U型，凹型等，具體的要根據各元件的 類型來定。）

6.進板方向和貼片機要統一

SMT貼片加工廠鋼網驗收時注意事項：

1.檢查鋼網開口的方式、尺寸和是厚度否符合要求

2.檢查鋼網的框架尺寸和標示是否完全正確

3.檢查鋼網的平整度是否水平，張力是否OK

4.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件一致

鋼網制作是整個SMT加工過程質量管控的重要一環(huán)，工程人員務必給予充分重視，客戶不可為了刻意降低成本，造成使用鋼網后上錫效果不佳，影響整個生產進度。

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