據(jù)報道稱,全球著名IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科將向半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)高速運算芯片。據(jù)悉,本次是超微(AMD)強攻新世代高速運算服務(wù)器,來臺找聯(lián)發(fā)科合作,由聯(lián)發(fā)科獨家供貨超微串行器及解串器芯片。報道稱這也是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應(yīng)鏈。
根據(jù)之前報料稱,聯(lián)發(fā)科為 AMD 代工芯片組設(shè)計業(yè)務(wù),具體產(chǎn)品可能會從 AMD 700 系列開始。由于聯(lián)發(fā)科擁有 5G 基帶和相關(guān)方案設(shè)計能力,未來采用 AMD 的筆記本電腦也可能采用相關(guān)產(chǎn)品和方案兼容 5G 網(wǎng)絡(luò),但此前英特爾已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科進行合作,兩者將要共同開發(fā)支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的筆記本電腦。
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