蘋果下一代自研Mac處理器有望采用臺積電第二代5nm工藝
據國外媒體報道，蘋果首款基于 Arm 架構的 Mac 芯片 M1，已經推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。
蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，是在 11 月 11 日凌晨的發布會上推出的，采用 5nm 工藝打造，集成 160 億個晶體管，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構的神經網絡引擎，蘋果方面表示其 CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品均有明顯提升。
在首款自研 Mac 芯片順利推出，MacBook Pro 等硬件產品搭載的情況下，致力于 Mac 產品線在兩年內全部轉向自研芯片的蘋果，預計也在謀劃下一代的 Mac 芯片。
針對蘋果下一代的 Mac 芯片，外媒預計會命名為 M2 或 M1X，臺積電在代工 M1 芯片上的先進制程工藝，也有望延伸到下一代的 Mac 處理器。
蘋果的 A 系列處理器，曾出現過 “X”命名方式，蘋果曾推出 A10X 處理器，用于 iPad 產品線，但考慮到下一代的 Mac 芯片，預計是完整一代的更新，短期內不會推出，在命名上大概率預計會是 M2。
在制造工藝上，今年推出的 M1 芯片采用的是臺積電的 5nm 工藝，這也是目前最先進的芯片制程工藝，下一代的 Mac 芯片，在制造工藝上預計也會升級，如果在明年推出，預計就將采用臺積電的第二代 5nm 工藝，這一工藝計劃在明年大規模投產。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51192瀏覽量
427314 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24476瀏覽量
200018 -
Mac
+關注
關注
0文章
1110瀏覽量
51713
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果M5芯片量產，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5
簡單認識第二代高通3D Sonic傳感器
目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續發布，其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
AMD推出第二代Versal Premium系列
近日，AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal
蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際，業界又有消息稱，蘋果已著手開發下一代M5芯片，旨在
新品 | 采用第二代1200V CoolSiC? MOSFET的集成伺服電機的驅動器
新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服電機的驅動器REF-DR3KIMBGSIC2MA是為集成伺服電機的驅動器應用而開發的升級版逆變器和柵極驅動
Meta第二代自研AI芯片出世，性能提升三倍以上
芯片，MTIA v2。 基于5nm打造，性能三倍以上 相較上一代MTIA v1，新的MTIA v2的工藝從臺積
瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺 RK3576 詳細介紹
ArmSoM-Sige5采用Rockchip 第二代8nm高性能AIOT處理器 RK3576，主頻高達2.2GHz，6 TOPS算力NPU
發表于 03-12 13:45
三星半導體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”！
近期，科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
工商網監
評論