
首先,物聯網業務面對三大挑戰。一是安全性,這是最重要的,需要考慮的挑戰很多;二是傳輸范圍,如何使通訊協議從室內到室外,以及超過1公里的有效傳輸距離變長;三是如何協助設備廠商提供具有實用性的生態系統;最后是集成式的方案。
他強調指出,硬件和協議的安全性對未聯網的未來至關重要。而且支持遠程協議的設備有助于實現更多在家庭內部及外部的創新應用空間。比如之前人們普遍認為藍牙技術只適合短距離應用,這在很大程度上因為這項技術的早期最初的用例,由于音頻傳輸和可穿戴設備等用例只需要滿足較短距離的設計要求,因此開發者選擇這些技術和硬件實現的最大距離是10-30米,但是最新藍牙5.2技術用于定位,藍牙設備之間的有效可靠距離可以超過一公里,甚至可以幫助實現對于超視距(BVR)無人機的穩定遠程控制。
周巍分析說:“以Zigbee、WiFi、藍牙、OPEN Thread、亞馬遜等生態系統和技術聯盟正在推動物聯網市場的增長和創新。”他特別介紹:“Silicon Labs已經為Matter無線解決方案提供了豐富的源代碼,占比達到22%。在聯盟推動的Matter方案上具有領先技術。”筆者查閱資料顯示,Matter,“IP互聯家庭項目(Project Connected Home over IP)”或“CHIP”,旨在為跨物聯網(IoT)設備和網絡提供可互操作、可靠且安全的連接,而且在Matter無線解決方案中蘋果作為源代碼貢獻者占據46%的份額。
他還興奮地說道:“如Matter 1.0 SDK沒有大問題,今年底會推出1.0的升級版,明年這個產品肯定會在美國上市。前天亞馬遜已經宣布,所有的產品會全線升級到Matter支持,所以萬物互聯的時代不遠了。這需要時間,我們相信中國的標準也會推出,標準統一才能把物聯網市場做大。”
成本和功耗優化的解決方案適用于多樣應用和生態系統。周巍指出,藍牙技術在消費類應用大放光彩,但是全球各地的開發人員使用臉呀技術在工業資產追蹤、大規模傳感器網絡和聯網照明控制等新一代用例里持續推進。而Silicon Lab推出了BG22,這是業界第一款5.2的藍牙芯片,用鈕扣電池可以供電達10年,這在業內是為數不多的低功耗產品。我們也有MCU PG22,這也是支持低功耗的MCU。
物聯網擁有無限可能性,物聯網的生態鏈也將擁有無限可能性。Silicon Lab公司是一家致力于成為一家獨立的、專注于物聯網的企業。公司在過去15年來不斷在創新,力求在安全性、互聯互通、易用性和可靠連接性方面取得突破。Silicon Lab物聯網業務在公司營收里面的占比持續上升,從營收角度看,物聯網的營業額超5.5億美元,接近總營收的6成。
他分析指出,物聯網不是簡單的分支,而是室內室外全場景的覆蓋。他以構建智能家居為主的物聯網為例,分析表示其關鍵核心是將室內、室外的場景無縫結合起來。他介紹了Silicon Lab在室內物聯網場景的方案,室內場景方面,連接和數據傳輸的有效性至關重要。Silicon Lab主推AoX定位解決方案,目前已有低功耗、有效傳輸距離達1米的成熟解決方案提供給客戶。
周巍還特別強調,Silicon Lab推出的Wireless GecKo第二代無線Soc平臺,具備增強的安全性、超低功耗,高性能和集成度。這個平臺的CPU消耗減少50%以上,在使用DC/DC時,RX電流可降低60%以上。方案中MIPS增加100%,完全集成PA。Silicon Lab未來將繼續聚焦無線通信技術在物聯網領域的落地,推出更省電、更健康、更簡潔的無線Soc平臺服務全球各地用戶。
本文為原創文章,作者章鷹,微信號zy1052625525,轉載請注明以上來源。如需入群交流,請添加微信elecfans999,投稿發郵件到huangjingjing@elecfans.com.
-
蘋果
+關注
關注
61文章
24474瀏覽量
199988 -
藍牙5.2
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
5360
發布評論請先 登錄
相關推薦
Silicon Labs參加2024年艾睿電子技術方案展
【xG24 Matter開發套件試用體驗】深入了解Silicon Labs xG24 Matter開發套件
BK7238 高度集成的單芯片Wi-Fi802.11n和低功耗藍牙(BLE)5.2 MATTER認證,適用于iot產品
BK7238 高度集成的單芯片Wi-Fi802.11n和低功耗藍牙(BLE)5.2 MATTER認證
SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 USB開發套件數據手冊

SmartBond? DA14695 低功耗藍牙 5.2 開發套件Pro數據手冊

SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 開發套件Pro數據手冊

PHY6222 是低功耗多協議藍牙 支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協議的系統級芯片

SmartBond? DA14592 低功耗藍牙? 5.2 子板數據手冊

SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 SoC 開發套件 Pro數據手冊

SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 子板數據手冊

評論