高通推出全新一代驍龍8移動平臺

高通技術公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代驍龍?8移動平臺。憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術，全新一代驍龍8移動平臺將變革下一代旗艦終端，引領行業邁入頂級移動技術新時代。全球眾多OEM廠商和品牌，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，將采用全新一代驍龍8移動平臺。

全新一代驍龍8移動平臺是最先進的5G移動平臺，它集成的第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。全新一代驍龍8移動平臺采用高通FastConnect? 6900移動連接系統，通過Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。從而確保即便在一個網絡環境中有多臺聯網終端時，依然能夠流暢運行游戲和應用。

高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊表示：“作為全球最先進的移動平臺，驍龍是頂級Android體驗的代名詞，全新一代驍龍8移動平臺將為下一代旗艦移動終端樹立新標桿，并為智能手機帶來前所未有的連接、影像、AI、游戲、音頻和安全體驗。”

羅姆“開發8英寸新一代SiC MOSFET”入選NEDO綠色創新基金項目

全球知名半導體制造商羅姆（ROHM Co.， Ltd.，以下簡稱“羅姆”）針對日本國立研究開發法人新能源產業技術綜合開發機構（以下簡稱“NEDO”）公開征集的“綠色創新基金事業/新一代數字基礎設施建設”項目的研發項目之一“新一代功率半導體產品制造技術開發”，提出“8英寸新一代SiC MOSFET的開發”（以下簡稱“本項目”）方案，并成功入選。

“新一代數字基礎設施建設”項目的目標是促進實現碳中和社會所不可或缺的數字基礎設施的節能化和高性能化的研發和社會實際應用。而本項目則旨在通過提高新一代半導體制造技術能力，促進其在電動汽車和工業設備等各種設備和設施中的普及。

羅姆旨在通過本項目，努力開發使用大直徑晶圓（8英寸）的工藝技術和制造技術，并加快采用了這種晶圓的新一代SiC MOSFET的開發和量產速度，通過為各種應用設備的節能化和小型化做出貢獻，助力實現可持續發展的社會。

綜合高通和羅姆官網整合

審核編輯：郭婷