德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區的現有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。

即將接棒德州儀器總裁及首席執行官的現任執行副總裁及首席運營官 Haviv Ilan 表示：“這個新工廠是我們 12 英寸晶圓產能長期規劃的一部分，以滿足未來幾十年內客戶的需求。電子產品、尤其是工業和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續增長，現在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機。”

新工廠每天將制造數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛應用于全球市場的各類電子產品領域。

該工廠將按照能源和環境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設計，這是 LEED 建筑評級中在結構效率和可持續發展方面的標準之一。新工廠的水資源再利用率預計為李海現有工廠的近兩倍。通過采用先進的 12 英寸晶圓制造設備和工藝，新工廠將進一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。

新工廠預計將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產。該工廠將加入德州儀器現有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。

審核編輯：湯梓紅