隨著工業(yè)自動(dòng)化與物流技術(shù)的不斷發(fā)展,提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化程度成為大家最關(guān)心的問題。傳統(tǒng)的人工拆垛碼垛成本高、效率低,但機(jī)器視覺+機(jī)械臂的結(jié)合工作,使得作業(yè)效率和智能化程度得到大幅提升,因此被廣泛應(yīng)用在拆垛碼垛場(chǎng)景中。
行業(yè)痛點(diǎn)
1)人工拆垛碼垛連續(xù)作業(yè),工作強(qiáng)度大、人工成本高、工作效率低,且從事該行業(yè)的工人越來越少; 2)人工暴力拆垛碼垛,容易造成損毀,被迫提高生產(chǎn)成本; 3)人工作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化程度低,碼放一致性差;
4)傳統(tǒng)的拆垛碼垛自動(dòng)化設(shè)備兼容性差,產(chǎn)線單一,無法兼容多種尺寸,更不能進(jìn)行混合包裝碼垛。
3D相機(jī)與工業(yè)機(jī)器人結(jié)合,有效地解決了以上痛點(diǎn)。3D相機(jī)可獲取目標(biāo)物體的三維坐標(biāo)信息,引導(dǎo)機(jī)械臂進(jìn)行拆垛碼垛,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。其速度快,效率高,作業(yè)柔性化,支持長時(shí)間連續(xù)工作,大大節(jié)約了人工成本,適用于多種混合垛形。
市場(chǎng)上現(xiàn)有的解決方案
名稱 | DLP投影方案 | MEMS條紋結(jié)構(gòu)光方案 |
功耗 | 包含三色光源,且需要驅(qū)動(dòng)DMD及圖像解碼芯片等,導(dǎo)致功耗高 | MEMS為單色光源,無需解碼 |
體積 | 必須包含鏡頭、三色光源、散熱等部件導(dǎo)致體積大 | 單顆MEMS微振鏡,體積小 |
景深 | 投影需要成像鏡頭,有景深限制 | MEMS是無焦系統(tǒng),任何距離下都有清晰圖像,景深更大 |
價(jià)格 | DLP依賴國外公司供應(yīng)DMD,成本不可控 | MEMS為自主研發(fā),成本可控 |
知微傳感解決方案
知微傳感D132是一款適用于遠(yuǎn)距離的工業(yè)3D相機(jī),基于MEMS結(jié)構(gòu)光原理,結(jié)合紅外激光光源,實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集。可應(yīng)用于拆垛碼垛、無序分揀等遠(yuǎn)距離工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)景。
01
拆垛碼垛
02
無序分揀
D132為亞毫米級(jí)深度精度,具有130萬點(diǎn)云分辨率,能滿足工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域較高精度的定位、引導(dǎo)、檢測(cè),逆向建模等需求。RGB分辨率高達(dá)500萬,可輸出還原高色彩、低噪聲的RGB圖像,能夠更好應(yīng)對(duì)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中對(duì)被測(cè)物體特征識(shí)別、提取、分割等深度學(xué)習(xí)的需求。
方案優(yōu)勢(shì)
?具有大量程、大景深、大視野、高精度、高分辨率特點(diǎn),可滿足多種混合垛形;
?內(nèi)部集成紅外激光光源,不依賴外界資源,抗環(huán)境光魯棒性強(qiáng),因此受環(huán)境光照影響小,適應(yīng)大廠房工作環(huán)境;
?亞毫米級(jí)精度,能滿足較高精度的需求;
?可同時(shí)輸出點(diǎn)云圖、深度圖、紅外圖、RGB;
?與基于DLP方案相比,D132可實(shí)現(xiàn)最小體積、更低功耗;
?防護(hù)等級(jí)為IP65,可防水、防塵,適應(yīng)灰塵大的惡劣環(huán)境;
?使用自主研發(fā)MEMS微振鏡,CMOS自下而上的底層開發(fā),可靠性高,成本易控制;
?配備有windows/Linux平臺(tái)下的SDK,覆蓋C++/C/C#/Python等主流語言,易于開發(fā)應(yīng)用。
審核編輯 :李倩
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