據分析師杰夫·潑（Jeff Pu）透露，高通最新款調制解調器（即基礎芯片）有望專供蘋果iPhone 16全系列中的Pro版本使用。

海通國際證券公司的研究報告也認同他的觀點：iPhone 16 Pro將采用高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16及iPhone 16 Plus則繼續沿用在iPhone 15系列中應用的驍龍X70。這一區別預示著蘋果對標準版和Pro型號的策略調整。

最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術優點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發器，節省了電路板空間25%且降低了功耗20%。

此外，驍龍X75還能滿足新近推出的“5G Advanced”標準需求，也被比喻為“5G下個階段”和“向6G邁進”。重點包含人工智能（AI）及機器學習助推器以提升5G性能，覆蓋范圍也擴大至更多設備類型和用法。

蘋果可能效仿2015年的行為，借由iPhone 16 Pro宣傳其對5G Advanced的支持。關于蘋果從2018開始自身研發5G基帶芯片的消息已流傳開來，至于這款芯片何時面世，盡管面臨困難，預計至少在2025年以后才能真正看到成果。在此期間，蘋果與高通的5G基帶芯片合同預計延至2026年。