浙江金華昭明半導體1億顆光子集成芯片項目啟動
在4月8日下午，位于浙江省金華市浦江縣的昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目隆重開工。據報道，此項目總投資額高達26.5億元，共分為兩期進行建設，全面建成投產后預計年銷售額達到20億元，稅收可達1.2億元。
同年12月8日，浦江縣再次舉辦光子集成芯片簽約儀式，當地領導以及寧波昭明半導體有限公司董事長劉勇等出席了活動。據悉，該項目旨在推動光子芯片產業發展和產能提升，對于金華及整個長三角地區的光子芯片產業具有重大意義。
浦江縣政府曾公開表示，此次簽約的光子集成芯片項目預計總投資額為26.5億元，同樣分為兩期進行建設。其中，一期項目投資11.8億元，主要用于建設年產1億顆光子集成芯片生產線，預計將于2025年6月底前完工并投入使用；而二期項目則投資14.7億元，重點建設年產2億顆光子集成芯片工藝線、半導體材料、封裝等生產項目。
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