9月5日下午，小米在北京國家會(huì)議中心召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了小米手機(jī)3，根據(jù)官方介紹，小米3采用“雙平臺(tái)”：即NVIDIA Tegra 4+高通驍龍800 （8974AB），這也是小米手機(jī)首次搭載兩個(gè)平臺(tái)的處理器。

Tegra 4版的小米3（零售版）將作為首發(fā)版本，10月份中旬正式發(fā)售，而驍龍800版則要晚一個(gè)月左右，預(yù)計(jì)11份面世，兩個(gè)平臺(tái)版本的售價(jià)保持一致，16GB版為1999元，64GB版則是2499元。

在發(fā)布會(huì)當(dāng)天，我們已經(jīng)為大家奉上了小米手機(jī)真機(jī)圖賞以及工程機(jī)評(píng)測(cè)，相信不少用戶都已經(jīng)看過了，今天我們?cè)俳o大家來點(diǎn)新鮮的，看看小米手機(jī)的做工如何吧。并給大家?guī)砹苏鏅C(jī)拆解，有興趣的朋友們不妨一看。

需要說明的是目前我們也拿到了另一部工程版的小米手機(jī)3，后殼為黑色，和黃色版相比來說黑色更顯大氣，更加詳細(xì)的評(píng)測(cè)文章已經(jīng)在準(zhǔn)備當(dāng)中，敬請(qǐng)期待。