多維科技先進的TMR磁傳感器晶圓產線可為消費電子行業提供年產量數十億顆芯片的大規模量產能力。
2024年6月24日消息,在美國 Sensors Converge 2024國際傳感器及技術展覽會上,專業的隧道磁阻 (TMR) 磁傳感器領先制造商江蘇多維科技有限公司 ( MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT )宣布推出全新的超小型TMR角度傳感器芯片TMR3016和TMR3017。
多維科技TMR3016和TMR3017角度傳感器芯片專為消費電子應用設計,包括智能手機攝像頭模組中音圈馬達(VCM)的微位移測量,以及智能可穿戴設備中的對軸或離軸角度位置測量。每個傳感器都具有一個由四個高靈敏度TMR元件組成的單全橋。TMR3016是單軸角度芯片,提供磁場角度方向的正弦波形的兩路差分輸出信號。TMR3017角度芯片提供兩路單端輸出信號,分別表示磁場方向的正弦和余弦波形,可實現雙軸360度測量和溫度補償方案。這兩款芯片設計在飽和磁場條件下工作,輸出信號僅隨磁場的角度方向變化,與磁場強度無關,從測量原理上實現了對雜散磁場的高度抗干擾能力。TMR3016和TMR3017均采用超小型DFN4L封裝,尺寸為0.8 mm×0.4 mm×0.23mm。
TMR3016模擬輸出和角度關系圖
TMR3017模擬輸出和角度關系圖
TMR3016和TMR3017角度傳感器芯片以及新近發布的TMR4101磁柵傳感器芯片是多維科技全新的消費類TMR磁傳感器芯片系列的組成部分,為智能手機攝像頭自動對焦應用提供了升級的解決方案。多維科技從TMR磁傳感器芯片的設計到晶圓制造、封裝和測試的全過程,都是由多維科技的磁傳感器技術領域和工程技術服務領域的業內精英和資深專家,以及自有的TMR磁傳感器芯片產線設計制造完成。多維科技的產能可達年產量數十億顆TMR磁傳感器芯片,以滿足行業合作伙伴在消費電子市場的大批量供貨需求。
TMR3016和TMR3017典型特性
微米級線性位移測量精度;
超小型封裝DFN4L(0.8 mm×0.4 mm×0.23mm),適用于空間受限的消費類應用;
信號輸出強大,對機械定位和測量氣隙有較寬松的容差;
出色的抗雜散磁場干擾的能力;
符合RoHS/REACH標準。
DFN4L封裝尺寸圖
審核編輯:彭菁
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原文標題:多維科技在美國Sensors Converge 2024展會上推出應用于智能手機和可穿戴設備的超小型TMR角度傳感器芯片
文章出處:【微信號:多維科技,微信公眾號:多維科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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