聯發科在本屆MWC上發表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40),為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。
據了解,聯發科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片,進度比輝達還快,因此后續銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
供應鏈指出,“P60”的首發機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”,手機上市時間大約在4月和5月,6月則是Vivo的新機登場。法人認為,新機銷售情況將決定今年智能手機是否能夠重啟換機潮,為整體手機供應鏈帶來動能。
本屆MWC 26日登場,聯發科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相,標榜首款內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統單芯片(SoC),以臺積電12納米制程打造。
聯發科指出,“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構,相較于上一代產品“P23”與“P30”,CPU及GPU性能均提升70%;而12納米FinFET制程則提升“P60”優異的功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,“P60”可為消費者帶來諸多旗艦功能,例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的游戲體驗及更聰明的照相功能。
聯發科的“P60”已傳出在OPPO拿下二到三個機型,Vivo則有一個機型,小米也有委外設計一個機型,是今年較重要的三大客戶。
-
OPPO
+關注
關注
20文章
5243瀏覽量
79387 -
聯發科P60
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
2674
發布評論請先 登錄
相關推薦
MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK聯發科安卓核心板方案

基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

MTK8786芯片參數_聯發科MT8786處理器規格性能

MT6775|Helio P70芯片參數_MTK6775處理器參數配置

聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器

聯發科或將與英偉達開發Arm架構AI PC處理器
OPPO A3 Pro:三防抗摔,6.7英寸OLED曲面屏,售價1999元起
OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯發科天璣7050處理器

千度迷你電腦Q750G5搭載英特爾J4125處理器5個2.5G網卡

評論