PCB扭曲問題是SMT大批量生產中經常出現的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB扭曲；PCB設計不合理，組件分布不均，會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現變形；再流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。

PCB扭曲的原因有如下幾種：

1、 PCB本身原材料選用不當，PCB的Tg低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB變彎曲。

2、 PCB設計不合理，元件分布不均勻會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性的扭曲。

3、 雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線）。而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現變形。

4、回流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。

針對上述原因，其解決辦法如下：

在價格和空間容許的情況下，選用質量較好的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳長寬比；合理設計PCB，雙面的銅箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿鋼層，并以網絡形式出現，以增加PCB的剛度，在貼片前對PCB進行預熱，其條件是105℃/4H；調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經出現輕度扭曲時，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。

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