隨著航空、航天和宇航技術的發展以及軍用、民用等復雜電子裝備的研制和大量生產，人們對電子元器件和微電子器件的質量與可靠性提出愈來愈苛刻的要求。特別是對于可能導致飛行失敗或機毀人亡災難性后果的關鍵件、重要件更加關注。雖然在電子產品中采用冗余設計和降額設計技術可以在一定范圍內減小風險壓力，但在實際工作中種方法并非都能實行得通。如容積的占用分配或功耗、效率要求存在難以克服的矛盾等，而且有的從技術上就難以實現冗余。所以只有提高微電子器件的設計和制造工藝水平以及各種原材料的質量水平，強化各項質量管理和質量保證，才能從根本上找到解決可靠性問題的途徑。 從近期航天型號產品元器件使用中和破壞性物理分析（DPA）中暴露出的半導體器件和集成電路（IC）的質量與可靠性問題來看，存在的問題還是比較嚴重的。根據中國航天工業總公司質量可靠性信息中心 1998 年 2 月提供的《故障和事故信息通報》，應用某重點工程型號的半導體器件和 IC 器件總共 197 種（批），在 DPA 檢查中不合格品高達46 種（批），占被檢查批的 23％。其問題分布為：①內引線鍵合力不合格的有 20 種，占不合格批的 43.5％；②粘片剪切力不合格的有 19 種，占不合格批的 41.3％；③粘片存在缺陷的（擦傷，劃傷，沾污，花斑，裂紋等）有 20 種，占不合格批的 43.5％；④PIND試驗有多余物的 1 種，占不合格批的 2％（前 3 項中有重疊情況）。在不合格的 46 種（批）中，進口器件為 5 種（批），其 DPA 不合格率為 7.7％；國產器件為 41 種（批），其 DPA不合格率為 31.1％（檢查批數分別為 65 和 132）。由此可以看出，與進口器件相比較，國產器件在可靠性方面還存在著較大的差距