本文將向大家介紹多層陶瓷電容器的結構及制造工序。 多層陶瓷電容器的基本結構 電容器用于儲存電荷，其最基本結構如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。 圖1. 電容器的基本結構 電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其基本構造。 圖2. 多層陶瓷電容器的基本結構 掌握多層陶瓷電容器的制作方法 備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷電容器。 貼片多層陶瓷電容器的加工工序 ①介電體板的內部電極印刷 對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。 近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。 圖3. 介電體板―內部電極印刷 ②層疊介電體板 對介電體板涂敷內部電極焊料后，將其層疊。 ③沖壓工序 對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。 圖4. 介電體板層疊―沖壓 ④切割工序 將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。 ⑤焙燒工序 用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。 圖5. 切割―焙燒工序 ⑥涂敷外部電極、燒制 在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。 ⑦電鍍工序 完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。 圖6. 涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成 ⑧測量、包裝工序（補充） 確認最后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。 近年來，隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。 (mbbeetchina)