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CGA4J1X7T0J226M125AC TDK 22μF/2012和47μF/3216 CGA MLCC

數(shù)據(jù):

TDK 22μF/2012和47μF/3216 CGA MLCC的頂層電容為22μF(2012封裝)和47μF(3216封裝),適合用于汽車應(yīng)用。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,這些小尺寸多層陶瓷電容器可實(shí)現(xiàn)更小尺寸和更大電容。這一成就減少了MLCC元件的數(shù)量,因此非常適合用于節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。22μF/2012電容器的尺寸為2.0mm x 1.25mm x 1.25mm,47μF/3216電容器的尺寸為3.2mm x 1.6mm x 1.6mm。這些TDK MLCC符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),非常適合用于電源線路的平滑和去耦,用于汽車應(yīng)用中電子控制單元 (ECU),包括高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng) (ADAS)。

特性

  • 小尺寸MLCC,具有顶层电容
  • 采用2012封装 (2.0mm x 1.25mm x 1.25mm) ,具有22μF
  • 采用3216封装 (3.2mm x 1.6mm x 1.6mm) ,具有47μF
  • 减少MLCC元件的数量
  • 非常适合节省空间的设计
  • 符合AEC-Q200标准

应用

  • 汽车
  • 电源线路的平滑和去耦,用于ECU
  • ADAS
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