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      HSMH-C170 表面貼裝ChipLED

      數(shù)據(jù)：

      描述

      該芯片LED采用行業(yè)標準封裝設計，易于操作和使用。

      HSMH-C170具有廣泛使用的2.0 x 1.25 mm

      該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應用和前面板照明的首選，特別是在空間有限的情況下。

      功能

      • 小尺寸
      • 行業(yè)標準尺寸
      • 與IR焊料兼容
      • 擴散光學元件
      • 工作溫度范圍-40OC至85OC
      • 直角可提供的套件
      • 8英寸膠帶，7英寸（178毫米）直徑卷軸提供

      應用

      • 鍵盤背光
      • 按鈕背光
      • LCD背光
      • 符號背光
      • 前面板指示燈

      技術文檔

      數(shù)據(jù)手冊（1） 相關資料（11）
      元器件購買 HSMH-C170 相關庫存
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