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該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術。 AlInGaP材料具有非常高的發光效率，能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的592 nm琥珀色。
此封裝采用顏色和強度分級。
此ChipLED采用頂部發光封裝，具有寬視角適用于輕便管道和鍵盤和面板的直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個。
該封裝與紅外焊接工藝兼容
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